SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元PC在内的产业

，据国外媒体报道，国际半导体产业协会在其《世界晶圆厂预测报告》中强调，2022年，全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高，这将标志着从2020年开始罕见的连续三年增长。

从地区来看，2022年，韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元，处于领先地位，中国台湾的晶圆厂设备支出将达到260亿美元，位居第二位，中国大陆的晶圆厂设备支出将达到近170亿美元，位居第三位，日本将以近90亿美元的晶圆厂设备支出，位居第四位，欧洲/中东地区将以80亿美元的晶圆厂设备支出，排名第五，美洲和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别超过60亿美元和20亿美元。

自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律如今，该问题已影响到包括汽车，手机，游戏机，PC在内的产业

在芯片代工商满负荷运营也难以满足日益增长的需求的情况下，众多芯片厂商就会选择增加投资购买设备。

此前，SEMI预计，2020年，全球晶圆厂设备支出同比增长16%，2021年预计将增长15.5%，2022年则预计增长12%，将连续3年创下新高。