据MacRumors报道,根据DigiTimes即将发布的付费预览报告,支持下一代iPhone的芯片将基于4nm工艺,比iPhone 12和iPhone 13阵容中使用的5nm工艺更先进。
去年,苹果在最新的iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工艺的A14芯片在iPhone 13系列中,它使用了5纳米工艺的增强迭代版本展望iPhone 14系列,苹果及其主要芯片供应商TSMC正寻求为A16 Bionic采用4nm技术,这可能是支持下一代iPhone的芯片名称
较小的工艺减小了芯片的物理尺寸,并提供了更好的性能和更高的能效昨日,《信息报》报道称,TSMC和苹果在生产3纳米芯片方面面临技术挑战,无法跟上iPhone 14系列
本站获悉,今年早些时候的另一份报告显示,苹果已经预订了TSMC 3纳米工艺的所有生产能力,该工艺可能会在几年后首次亮相iPhone 15系列和下一代苹果硅苹果电脑。性能方面,iPhone13系列搭载了最新的A15仿生芯片,其中的晶体管数量已经达到了150亿。6核设计包含2个性能核和4个能效核,数据处理优势达到50%,AI计算能力每秒可达18万亿次。初步运行测试表明,新处理器的GPU性能较上一代提升了约50%。。
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