小米Redmi10A手机入网工信部：搭载联发科HelioG25芯片，6.

，上个月，小米 Redmi 10A 机型在 Geekbench 和 FCC 列表中出现现在，该设备已经获得了工信部 TENAA 数据库认证，其相同的 220233L2C 型号揭示了其主要规格

图示:Redmi 9A 手机

Redmi 10A 搭载了 6.53 英寸的 IPS LCD 屏幕，分辨率为 1600×720p，并支持 500 万像素的自拍摄像头手机后置 1300 万像素主摄像头Redmi 10A 将搭载联发科 Helio G25 芯片，列表证实该手机将有不少于四种规格，包括 2GB+32GB，3GB+32GB，3GB+64GB 和 4GB+128GB 选项电池容量为 4900mAh，而软件方面预装了基于安卓 11 的 MIUI 12.5 系统

工信部网站还显示，该手机将有一个 SD 卡插槽，支持指纹扫描，手机机身尺寸为 164.9mm×77mm×9.0mm。

配置方面，RedmiNote10Pro搭载了弗农1100，这是该系列首款VC液冷散热。采用双充电芯片双翼布局，配备6速可变液晶屏，支持DCI-P3色域和360光感自动亮度。