赛晶获数万只ED封装IGBT模块的采购订单目前已交付累计近2万只

股份有限公司再次从国内市场份额领先的新能源乘用车客户手中赢得数万台ed封装IGBT模块的采购订单，目前已交付近2万台。

自2021年第四季度，赛晶半导体IGBT生产线正式量产并启动客户样品交付测试以来，以其卓越的品质广受好评，并在集中式光伏发电领域率先获得IGBT组件订单这份订单的签署和交付，标志着赛晶半导体的IGBT芯片和模组已经得到了电动汽车领域头部客户的认可

此次订单涉及的ED封装IGBT模块均基于SEMIC Semiconductor研发的i20芯片组，采用线性优化设计，Al2O3陶瓷基板等优质原材料，从而带来超越国际主流企业同类产品的性能，例如结温高达175度，电气性能提升10%以上此外，色晶半导体的全自动智能生产线和成熟的技术实力保证了ED封装IGBT模块的优异可靠性和一致性

面向未来，赛晶半导体将加快研发EVD IGBT模块，HEEV封装碳化硅模块等多个面向电动汽车领域的新产品，继续加强与广大电驱动电控，整车制造企业的交流与合作，努力以国际一流的国产优质功率半导体助力中国电动汽车产业腾飞。