您的位置：财经 >

台积电工艺爆发：消息称骁龙8Gen2手机进度快于天玑9系迭代，骁龙7Ge

2022-09-07 13:41:57 来源：IT之家阅读量：11738

根据高通骁龙峰会的日程安排，骁龙8 Gen 2芯片预计将于今年11月发布，采用TSMC 4nm工艺。

微博博主数字聊天站称，高通联发科旗舰线中端线要来一轮了骁龙8根2终端进度比天机9系迭代终端快，骁龙7系真迭代终端比天机8系晚无一例外全部采用TSMC技术

这位博主还说，可是，三星的工艺声誉在过去两代人中有所下降，4nm已经迅速发布到骁龙6系列和可穿戴芯片此外，还有三星制造的骁龙7 Gen 1手机的发布

据透露，首批搭载骁龙8 Gen2的手机计划在高通骁龙峰会后发布暂定11月下旬，第一家厂商进度还可以小米13系列，Redmi K60系列和vivo X90系列都将搭载骁龙8 Gen2处理器

声明：以上内容为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多企业信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险，需谨慎。

崂山区科创委联合沙子口街道、大石社区启动农民水彩画展