华侨城集团有限公司拟发行20亿元超短融资券“还债”

上清所日前发布的消息显示，华侨城集团有限公司拟发行2023年度第二期超短期融资券，发行日期为3月7日，发行规模为20亿元，期限270天，利率招标区间为2.5%-2.8%。

募集说明书显示，募集资金拟全部用于偿还华侨城集团有限公司即将到期的债务融资工具。据悉，“22华侨城SCP00”的到期日为2023年3月13日，发行金额为20亿元。

在募集说明书中，华侨城集团有限公司提示了资产负债率升高等一系列风险。2019-2021年末，华侨城集团有限公司的资产负债率分别为69.86%、72.09%和71.34%，维持在较高水平，较高的资产负债率使公司的经营存在一定的偿付风险。

2023年以来，华侨城集团有限公司发行了一期超短期融资券和一期中期票据，发行金额均为15亿元。