,据外媒报道,在3nm制程工艺量产之后,台积电和三星电子这两大晶圆代工商制程工艺的竞争,就将转向更先进的2nm,两家公司都在推进这一制程工艺的研发及量产事宜,台积电方面是已经宣布他们的2nm工艺将在明年开始风险试产,2025年量产。
而从外媒最新的报道来看,作为当前台积电在晶圆代工领域最大竞争对手的三星电子,也计划在2025年量产2nm制程工艺。
外媒的报道显示,在当地时间周二于加州圣何塞举行的年度三星代工论坛上,三星电子向参会的数百位客户及合作伙伴披露了2nm制程工艺量产的详细计划。
外媒在报道中提到,根据公布的计划,三星电子将在2025年开始,采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片,2026年开始量产高性能计算设备的芯片,2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
同台积电的2nm制程工艺一样,三星电子的2nm制程工艺,较他们的3nm制程工艺也将有多方面的提升。具体而言,与3nm制程工艺相比,三星电子2nm制程工艺可使芯片的性能提高12%,功效提高25%,面积减少5%。
另外,外媒在报道中还提到,在2nm制程工艺量产之后,三星电子还计划在2027年量产1.4nm制程工艺。
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