台积电：预计在明年完成5纳米的SoIC开发

据《台湾省经济日报》报道，TSMC在中国台湾竹南建设了先进的3D Fabric封装测试制造基地，近期将启动安装，争取系统集成单芯片，为5 nm以下核心的Chiplet提供集成解决方案相关产能计划明年量产

TSMC先进封装技术与服务副总经理廖德堆表示，伴随着先进工艺技术向3 nm或更小的方向推进，具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案2020年，TSMC的工艺技术已经发展到5nm，预计2022年完成5nm SoIC的开发SoIC工厂将于今年进口，另一个2.5D高级包装工厂预计将于明年建成

IT之家获悉，TSMC目前正在为苹果iPhone 13/Pro系列的A15仿生处理器代工，该处理器采用了TSMC的5 nm增强型制造工艺TSMC依靠3D Fabric平台为苹果提供从制造工艺到测试再到后端封装的一体化解决方案

除了苹果，TSMC还在中国大陆使用超微，联发科，Xilinx，恩智浦等多家相关芯片公司。