现代摩比斯发力车载芯片生产，助力电气化转型

现代摩比斯大力推进车载芯片生产，有力促进汽车领域电气化转型步伐

据外媒消息，韩国知名汽车零部件制造商现代摩比斯近期宣布，将大力推进用于电气化、车载照明及其他汽车部件的多样化车载芯片的大规模生产。这一决策的背后，是自动驾驶与电动汽车时代对芯片需求的迅猛增长。

一直以来，现代摩比斯在汽车芯片研究领域深耕不辍，其半导体业务部门目前拥有约 300 名研究人员。当下，公司将战略重心放在电动汽车动力控制和车载照明芯片的研发与量产上。据悉，如今一辆最新款汽车平均要使用约 3000 个芯片，而随着电动汽车和自动驾驶汽车的日益普及，相关芯片需求正快速攀升，预计在未来几年内，这些芯片将迎来大规模应用。

为拓展全球业务布局，现代摩比斯计划在美国硅谷设立专门的海外半导体研究中心。该中心将着力于车载芯片设计技术的研发，并积极与全球半导体领军企业建立深度合作，吸引高端技术人才的加入。去年，现代摩比斯已向系统半导体初创企业 Elevation Microsystems 投资 1500 万美元，以此强化自身芯片研发实力，彰显出其在芯片研发领域的坚定决心。

系统半导体作为自动驾驶和软件定义汽车的关键核心零部件，现代汽车集团正全力朝着先进的 SDV 制造商方向转型，现代摩比斯的这一系列布局无疑将为集团整体战略提供强有力的支撑。

现代摩比斯半导体事业部高级副总裁 Park Chul - hong 表示：“我们将进一步扩大与海外科技企业在研发方面的合作，构建更为先进的车载芯片生态系统。这将加速公司在电动汽车及零部件核心芯片的自主研发进程。”

值得关注的是，现代摩比斯去年已与瑞典研究院携手，共同开展碳化硅功率半导体的开发工作。未来，现代摩比斯还计划与更多海外研究机构建立合作关系，不断提升芯片制造能力，在车载芯片领域持续发力，助力自身及现代汽车集团在电气化转型之路上稳步前行，以更好地适应汽车行业的变革与发展趋势。