美众议院通过《芯片与科学法案》下一步将交由美国总统签字

据外媒报道，当地时间周四，美国众议院通过了2800亿美元的《芯片与科学法案》，以补贴美国半导体芯片的生产根据消息显示，该法案于当地时间周二上午在参议院程序性投票环节获得通过参议院投票后，该法案被送往众议院投票众议院投票后，该法案将送交拜登总统签署，使其成为法律该法案包括向生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的补贴，拨款15亿美元用于依赖外国电信的美国企业的技术开发，为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免，商务部拨款100亿美元建立20个地区技术中心美国总统拜登表示，该法案将使汽车，家电和电脑变得更便宜，降低日常商品的成本，在美国创造高薪制造业工作岗位，刺激美国的半导体生产外媒称，该法案将有助于增加美国手机，电脑和其他电子设备和系统所用芯片的产量，从而提高美国半导体行业的竞争力该法案的支持者认为，该法案可以缓解目前的芯片短缺问题