,记者APISAK今天曝光了AMD即将推出的锐龙7000三款非X系列处理器的CPU—Z信息。
如上图所示,这三款处理器的TDP为65W,远低于X系列的170W TDP,也就是说该系列的处理器在默认模式下运行时散热压力会更低。
根据目前的消息,AMD锐龙7000非X系列三处理器的规格如下:
R9 7900:12核24线程,提升频率5.4GHz
R7 7700:8核16线程,提升频率5.3GHz
R5600: 6个内核,12个线程,提升频率为5.1GHz
本站了解到,预计AMD将在下月初的CES大会上发布上述三款非X系列处理器,并可能发布入门级A620主板此外,AMD还将推出移动端的锐龙7000处理器和RX 7000系列桌面和移动显卡另据报道,AMD及其主板厂商正计划推出多款性价比更高的AM5主板,并砍掉PCIe 5.0等非必要配置
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